在电路板表面处理中，有一种非常常见的工艺叫做沉金。沉金工艺是将颜色稳定、亮度好、涂层平整、可焊性好的镍金镀层沉积在PCB板印刷电路表面。PCB沉金后也有金黄色的颜色，更接近金色，因为沉金比镀金的颜色更亮更漂亮。接下来深圳市富盛云城科技有限公司为大家介绍PCB沉金工艺的四大特点。

PCB沉金工艺的四大特点

1. 沉金板色泽鲜艳，色泽好，美观，增强了对顾客的吸引力。

2. 与其它表面处理相比，沉金形成的晶体结构更易焊接，性能更好，保证了质量。

3. 由于沉金板焊盘上只有镍和金，所以在铜层中传递趋肤效应的信号，因此不会影响信号。

4. 由于沉金板焊盘上只有镍和金，电路的阻焊层与铜层结合较紧，不易发生微短路。

PCB沉金板的平整度和大气寿命与镀金板相同，因此现在大多数工厂都采用沉金工艺生产镀金板。

PCB制板能力

能量产2层至14层，14-22层可打样生产。

最小线宽/间距：3mil/3mil　　BGA间距:0.20MM

成品最小孔径：0.1mm　　 尺寸:610mmX1200mm

油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；

FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、

(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）

高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；

表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油

       深圳市富盛云城科技有限公司是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供FR4硬板、FPC软板、HDI板、金属基板等PCB打样及批量生产服务。